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　　bifa✿✿✿ღ，必发在线登录✿✿✿ღ。必发官网登录电路板✿✿✿ღ，深南电路002916）9月11日发布投资者关系活动记录表✿✿✿ღ，公司于2025年9月11日接受24家机构调研河北财达大智慧✿✿✿ღ，机构类型为QFII河北财达大智慧✿✿✿ღ、其他必发官网✿✿✿ღ、基金公司✿✿✿ღ、证券公司必发官网✿✿✿ღ、阳光私募机构必发官网✿✿✿ღ。 投资者关系活动主要内容介绍✿✿✿ღ： 交流主要内容✿✿✿ღ：

　　答✿✿✿ღ：公司把握AI算力升级✿✿✿ღ、存储市场回暖和汽车电动智能化趋势深化的发展机遇必发官网✿✿✿ღ。2025年上半年,公司实现营业总收入104.53亿元,同比增长25.63%,归母净利润13.60亿元,同比增长37.75%✿✿✿ღ。PCB业务受益于AI加速卡✿✿✿ღ、服务器等产品需求的释放,高速交换机✿✿✿ღ、光模块需求的显著增加,以及汽车电子市场需求的增长✿✿✿ღ。PCB业务实现主营业务收入62.74亿元,同比增长29.21%,业务毛利率34.42%,同比增加3.05个百分点;封装基板业务主要受益于国内存储市场需求的回暖,公司在持续聚焦能力建设的同时,加速推进市场开发,推动订单收入增收✿✿✿ღ。封装基板业务实现主营业务收入17.40亿元,同比增长9.03%,业务毛利率15.15%,同比减少10.31个百分点;电子装联业务把握数据中心及汽车电子领域的需求增长机会,推动营收增长✿✿✿ღ。电子装联业务实现主营业务收入14.78亿元,同比增长22.06%,毛利率14.98%,同比增长0.34个百分点✿✿✿ღ。

　　答✿✿✿ღ：PCB产品下游应用以通信设备为核心,重点布局数据中心(含服务器)✿✿✿ღ、汽车电子等领域,并长期深耕工控✿✿✿ღ、医疗等领域✿✿✿ღ。2025年上半年,PCB业务实现主营业务收入62.74亿元,同比增长29.21%;业务毛利率34.42%,同比增加3.05个百分点✿✿✿ღ。PCB业务把握算力以及汽车电子市场的机遇,实现营收和利润的稳健增长✿✿✿ღ。营收层面的增长贡献主要为AI加速卡等产品需求释放,数据中心领域占比进一步提升;400G及以上的高速交换机✿✿✿ღ、光模块需求显著提升,有线侧占比增加;以及汽车电子需求增长✿✿✿ღ。毛利率在营收规模增加✿✿✿ღ、产能利用率相对高位✿✿✿ღ、产品结构优化的情况下亦有所提升✿✿✿ღ。

　　答✿✿✿ღ：公司封装基板产品覆盖种类广泛多样,包括模组类封装基板✿✿✿ღ、存储类封装基板✿✿✿ღ、应用处理器芯片类封装基板等,主要应用于移动智能终端✿✿✿ღ、服务器/存储等领域✿✿✿ღ。2025年上半年,封装基板业务实现主营业务收入17.40亿元,同比增长9.03%,业务毛利率15.15%,同比减少10.31个百分点✿✿✿ღ。公司封装基板业务把握国内存储市场增长的机遇,加大市场拓展力度,推动订单较去年同期显著增长✿✿✿ღ。封装基板业务毛利率同比下降,主要由于广州封装基板项目处于产能爬坡阶段,金盐等部分原材料涨价,使得成本及费用较同期增加✿✿✿ღ。

　　答✿✿✿ღ：公司在PCB业务方面从事中高端PCB产品的设计✿✿✿ღ、研发及制造等相关工作,产品下游应用以通信设备为核心,重点布局数据中心(含服务器)✿✿✿ღ、汽车电子等领域,并长期深耕工控✿✿✿ღ、医疗等领域✿✿✿ღ。2025年上半年,通信✿✿✿ღ、数据中心✿✿✿ღ、汽车电子等领域对PCB业务营收增长均有贡献必发官网✿✿✿ღ。在通信✿✿✿ღ、数据中心领域,400G及以上的高速交换机河北财达大智慧✿✿✿ღ、光模块需求显著增长,AI加速卡✿✿✿ღ、服务器等及相关配套产品的需求提升,营收增长明显✿✿✿ღ。在汽车领域,公司继续把握汽车电子需求增长的发展机遇,实现了订单收入的增加✿✿✿ღ。PCB业务毛利率的增长主要得益于营收规模增加,PCB工厂产能利用率进一步提升,AI相关领域订单需求增长助益PCB业务产品结构优化✿✿✿ღ。

　　答✿✿✿ღ：伴随AI技术的加速演进和应用上的不断深化,电子产业对于高算力和高速网络的需求日益迫切,驱动了行业对于大尺寸✿✿✿ღ、高层数✿✿✿ღ、高频高速✿✿✿ღ、高阶HDI✿✿✿ღ、高散热等PCB产品需求的提升✿✿✿ღ。2024年以来,公司PCB业务在通信交换机及光模块✿✿✿ღ、数据中心AI加速卡等领域的PCB产品需求均受益于上述趋势✿✿✿ღ。

　　答✿✿✿ღ：公司PCB业务因算力及汽车电子市场需求持续提升,工厂综合产能利用率处于相对高位;封装基板业务受国内存储市场的需求明显提升,工厂综合产能利用率同比明显改善✿✿✿ღ。

　　答✿✿✿ღ：公司PCB业务在深圳河北财达大智慧河北财达大智慧必发官网✿✿✿ღ、无锡✿✿✿ღ、南通及泰国均设有工厂✿✿✿ღ。PCB新增的产能主要来自于两个方面,一方面公司通过对现有成熟PCB工厂进行技术改造和升级;另一方面,公司有序推进南通四期项目及泰国工厂建设,南通四期项目预计今年四季度连线,泰国工厂目前已连线✿✿✿ღ。公司将结合自身经营规划与市场需求情况,合理配置业务产能✿✿✿ღ。

　　答✿✿✿ღ：公司广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线,产品线能力持续提升,产能爬坡稳步推进,已承接BT类及部分FC-BGA产品的批量订单,但总体尚处于产能爬坡阶段,重点仍聚焦能力建设及市场开发,2025年上半年广州广芯亏损环比有所收窄✿✿✿ღ。

　　答✿✿✿ღ：公司封装基板业务客户覆盖国内及海外厂商✿✿✿ღ。从客户所处产业链环节看,公司封装基板业务主要面向IDM类(半导体垂直整合制造商)✿✿✿ღ、Fabless类(半导体设计商)以及OSAT类(半导体封测商)厂商✿✿✿ღ。

　　答✿✿✿ღ：HDI作为一项平台型工艺技术,可实现PCB板件的高密度布线✿✿✿ღ。公司PCB业务具备HDI工艺能力,主要应用于通信✿✿✿ღ、数据中心✿✿✿ღ、工控医疗✿✿✿ღ、汽车电子等下游领域的部分中高端产品河北财达大智慧✿✿✿ღ。

　　答✿✿✿ღ：公司电子装联业务属于PCB制造业务的下游环节,按照产品形态可分为PCBA板级✿✿✿ღ、功能性模块必发官网✿✿✿ღ、整机产品/系统总装等,业务主要聚焦通信✿✿✿ღ、数据中心必发官网✿✿✿ღ、医疗✿✿✿ღ、汽车电子等领域✿✿✿ღ。公司发展电子装联业务旨在以互联为核心,协同PCB业务,发挥公司电子互联产品技术平台优势,通过一站式解决方案平台,为客户提供持续增值服务,增强客户粘性;