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　　覆铜板是PCB制造中的核心原料★★◈，是生产PCB的重要基材美国CERANETWORK超清★★◈，其在PCB材料成本中占比30%左右bifa必发官网★★◈，★★◈。覆铜板的材质决定了PCB的功效★★◈，其承担着PCB导电★★◈、绝缘★★◈、支撑的3大功能★★◈，对电路中信号的传输速度★★◈、能量损失和特性阻抗等具有较大影响★★◈。在PCB产业链中★★◈，覆铜板处于中游位置★★◈，由上游铜锭（铜箔）★★◈、木浆（纸）★★◈、玻纤纱（布）★★◈、合成树脂等基础原材料经一系列生产工艺制成覆铜板后bifa★★◈，利用油墨★★◈、蚀刻液等生产PCB★★◈，最终应用于通讯设备★★◈、消费电子等众多领域★★◈。

　　受益于 PCB 行业发展★★◈，覆铜板应用领域广泛★★◈。普通覆铜板主要应用于家电★★◈、汽车等终端设备★★◈；高端覆铜板根据终端应用对性能需求的不同★★◈，可以分为高频★★◈、高速覆铜板和高密互联（HDI）用基板★★◈。此外★★◈，基于 HDI相关技术★★◈，为适应电子技术高 精高密★★◈、小型化和轻薄化的特点★★◈，演进出了IC封装载板用覆铜板（即 IC 载板）★★◈， IC载板是对传统集成电路封装引线框架的升级★★◈，用于各类芯片封装环节★★◈，在一定程度上代表当前 PCB 领域的最高技术水平★★◈。

　　PCB（印制电路板）在现代电子设备中扮演着核心角色★★◈，提供支撑★★◈、连接元件★★◈、信号传输★★◈、散热管理等功能★★◈。PCB的应用无处不在★★◈，涵盖了消费电子必发官网★★◈。★★◈、PC★★◈、通信★★◈、汽车电子★★◈、航空等诸多产业★★◈，被称为“电子产品之母”★★◈。

　　2024年以来★★◈，全球PCB（印刷电路板）行业一扫阴霾★★◈，迎来强劲复苏美国CERANETWORK超清★★◈，市场景气度迎来了拐点★★◈。预计随着产品去库★★◈、下游需求回暖以及AI服务器等智算基础设施需求快速上升★★◈，行业有望迎来新一轮的成长周期★★◈。有相关预测分析★★◈，预计2023-2028年全球PCB市场规模有望从695亿美元增长至904亿美元★★◈，CAGR达5.4%★★◈；其中服务器/数据存储用PCB产值复合增速有望达11.6%★★◈。以AI服务器为代表的智算基础设施需求有望增长或将成为PCB新成长引擎★★◈。

　　而覆铜板周期性与PCB相似★★◈，有望受益于PCB需求增长拉动美国CERANETWORK超清★★◈。2023年全球CCL市场规模达127亿美元★★◈。预计在服务器/数据存储★★◈、汽车美国CERANETWORK超清bifa★★◈、消费电子等下游PCB需求提升的推动下★★◈，覆铜板市场未来增长可期★★◈。

　　我国是全球第一大覆铜板生产国★★◈。近年来随着全球覆铜板产能逐渐向国内转移★★◈，我国覆铜板快速发展并成为全球产量及消费量最高的国家★★◈。近年产量逐年稳步增长★★◈，且地位稳固bifa必发国际★★◈，★★◈。有数据显示★★◈，2022年我国大陆PCB覆铜板产量占比全球的70%以上★★◈，全球核心地位凸显★★◈。2019-2023年我国覆铜板产量从6.83亿平方米增长至10.2亿平方米★★◈，年均复合增长率为10.55%★★◈。估计2024年我国覆铜板产量有望增长至10.9亿平方米★★◈，全球核心地位稳固★★◈。

　　目前覆铜板种类丰富★★◈。根据机械刚性★★◈，覆铜板分为刚性覆铜板和挠性覆铜板bifa★★◈。其中刚性覆铜板又可分为玻纤布差覆铜板★★◈、纸基覆铜板★★◈、特殊材料基覆铜板★★◈；挠性覆铜板又可分为聚酯型挠性覆铜板★★◈、聚酰亚胺型挠性覆铜板★★◈、聚四氣乙烯型挠性覆铜板★★◈。

　　目前在覆铜板市场上★★◈，刚性覆铜板中的玻纤布基板（FR-4）是用量最大的产品类型★★◈。有数据显示★★◈，2023年常规FR-4在全球刚性覆铜板中的销售额占比最大★★◈，达到33.38%★★◈。

　　与此同时★★◈，随着电子信息产业飞速发展★★◈，数字电路逐渐步入信息处理高速化★★◈、信号传输高频 化阶段★★◈，整个电子系统朝向轻薄短小★★◈、多功能化★★◈、高密度化★★◈、高可靠性★★◈、低成本化的方向发展★★◈，特别是在 5G★★◈、AI★★◈、云计算和大数据等领域的应用★★◈，对PCB的性能提出了更高的要求★★◈，使得覆铜板的发展也呈现出高频高速及 HDI 基板★★◈、 IC 载板需求增加的趋势★★◈。

　　在此背景下★★◈，高端覆铜板的市占率逐步提升★★◈。高端覆铜板板材包括IC封装载板★★◈、高频覆铜板和高速覆铜板三大类特殊覆铜板★★◈，主要适用于“半导体★★◈、AI”★★◈、“5G通信基站★★◈、自动驾驶”★★◈、“服务器★★◈、交换机”等领域★★◈。有数据显示★★◈，2019-2023年全球三大类特殊刚性CCL销售额从34亿美元增长至41亿美元★★◈，市占率从27.54%增长至32.2%★★◈。

　　整体来看bifa必发唯一官网★★◈！★★◈，目前市场产品高频高速化趋势愈加明显★★◈。预计伴随着5G★★◈、AI技术的快速发展美国CERANETWORK超清★★◈，通讯基站的通信频率和传输速率大幅提升美国CERANETWORK超清★★◈，以服务器为代表的数据中心总线传输速率和AI海量算力需求显著提高★★◈，对覆铜板的电性能要求不断提升★★◈，持续推动覆铜板高频高速化升级★★◈。

　　从成本构成来看★★◈，原材料占总成本九成美国CERANETWORK超清★★◈，覆铜板对上游原材料价格敏感★★◈。覆铜板上游主要由铜箔★★◈、木浆纸★★◈、合成树脂和电子纤维布等原材料构成★★◈，这些占覆铜板成本约90%★★◈。其中铜箔作为最主要的原材料★★◈，占比42%左右★★◈。

　　从上图可知★★◈，目前在覆铜板成本构成中★★◈，铜箔是最主要原材料★★◈。因此覆铜板的价格主要是取决于铜价变化★★◈，也就是说铜价波动将直接影响覆铜板生产成本和产品毛利率★★◈。自2020年4月以来★★◈，铜价触底反弹并震荡上升★★◈。2021年5月至2022年3月铜月均价在高位震荡★★◈，均高于9000美元/吨★★◈；2022年7月回落至7529.79美元/吨★★◈，而后至2024年2月阶段性小幅上涨★★◈；2024年上半年铜价快速上涨美国CERANETWORK超清★★◈，2024年5月到达10129.07美元/吨的高位★★◈，而后震荡下降★★◈。但总体来看★★◈，2020-2025年1月期间★★◈，市场铜价触底反弹并震荡上升★★◈。

　　但值得注意的是★★◈，虽然上游铜价上涨给覆铜板厂商带来了一定的成本压力★★◈。但由于覆铜板行业集中度相较于下游PCB更高★★◈，具有较强的议价能力★★◈，使得原材料成本上涨压力在一定程度上可转移至下游PCB厂商★★◈，减小原材料价格上涨对企业营收利润的影响bifa★★◈。2023年全球覆铜板行业集中度CR5和CR10分别为55%和75%★★◈；而根据国际电子信息产业公众号★★◈，2023年全球PCB行业集中度CR5和CR10分别为23%和36%★★◈。

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