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　　全球存储半导体与终端产业重量级嘉宾ღ★★、集邦咨询资深分析师团队ღ★★，以及来自产业链企业的千余名嘉宾齐聚深圳ღ★★，现场气氛热烈ღ★★，座无虚席ღ★★。同时问天网上海ღ★★，当天会议还吸引了超万名业内人士线上观看ღ★★。

　　会议伊始ღ★★，集邦咨询顾问(深圳)有限公司董事长董昀昶致辞ღ★★，他首先对与会嘉宾的出席表达了欢迎ღ★★，并表示虽然当前经济状况复杂多变ღ★★，但基于人类对高科技发展的追求以及AI热潮问天网上海ღ★★，半导体与科技产业仍旧具有发展前景问天网上海ღ★★，希望当天的演讲能让嘉宾有所收获bifa必发ღ★★，最后他感谢了大家二十几年来对集邦咨询一如既往的支持bifa必发ღ★★。

　　郭祚荣先生指出ღ★★，AI应用带动高效能运算芯片需求发烧已持续近两年ღ★★，高算力应用成为先进制程及晶圆代工产业最大驱动力ღ★★。

　　自2025年起ღ★★，除了AI芯片供货商及CSPs自研芯片ღ★★，内存供货商也因应高算力需求ღ★★，争相寻求先进制程晶圆代工伙伴合作ღ★★；区域竞争下更让全球半导体格局发生重大变革ღ★★，无论先进工艺与封装工艺都将是未来的致胜关键ღ★★。

　　此外晶圆厂上中下游配套IPღ★★、设计服务及封测生态已成为AI领域竞赛的必要资源ღ★★。除先进制程的商机外ღ★★，Edge AI是否能为需求沉寂已久的成熟制程注入新活力ღ★★，2025年的晶圆代工产业在Cloud AI与Edge AI的发展下将如何变革成为关注焦点ღ★★。

　　段喜亭先生介绍ღ★★，AI之风先从数据中心开始吹起ღ★★，逐渐从数据中心完备之后ღ★★，或者是成熟到某个程度之后ღ★★，它开始进入Edge端ღ★★，包含Edge的设备ღ★★，包含手机ღ★★、汽车ღ★★、IoT机器人ღ★★，甚至工厂自动化等等ღ★★。当前云端存储容量需求巨大ღ★★，为边缘的5倍ღ★★，但边缘计算的增长速度却是云端的两倍ღ★★，AI服务器所需的存储容量也是普通服务器的2-4倍ღ★★。

　　存储在AI时代需要具备以下四种能力ღ★★：第一是高容量ღ★★，但是高容量又要维持足够的成本结构ღ★★，因此业界看好QLC NANDღ★★。第二是数据安全ღ★★，尤其是端侧的AIღ★★，我们都希望数据保存在自己这里ღ★★，隐私保护ღ★★、预防措施ღ★★、数据完整性ღ★★，这是AI接下来非常关注的方面ღ★★。第三是数据效率ღ★★，低延迟ღ★★、及时ღ★★、节省成本ღ★★、优化资源和数据放置的技术ღ★★，这些都是以前不会考虑的ღ★★，但是到了AI时代都必须要考虑ღ★★。第四是功耗效率ღ★★。AI的功耗非常大ღ★★，怎么样可以达到最高的效率ღ★★，但是最节省功耗ღ★★，这也至关重要ღ★★。

　　对此ღ★★，慧荣科技推出了一系列创新技术ღ★★，旨在提高存储设备的高容量ღ★★、数据效率ღ★★、功耗效率和数据安全性ღ★★，以满足AI时代下的需求ღ★★。会上ღ★★，段喜亭先生介绍了慧荣科技在AI存储生态的布局ღ★★，包括数据中心/企业级存储ღ★★、AI PC/手机ღ★★、以及智能汽车四大领域ღ★★。慧荣科技主控方案不仅有SoCღ★★，而且提供解决方案ღ★★，借由合作厂商ღ★★，进入到IoT设备ღ★★、AI PC OEMღ★★、AI智能手机ღ★★、全球汽车制造商ღ★★、数据中心等领域ღ★★。

　　最后ღ★★，段喜亭先生总结表示ღ★★，存储一直在AI生态链占据重要地位ღ★★，容量ღ★★、数据效率ღ★★、功耗与安全是关键ღ★★，混合云是未来的趋势ღ★★，希望存储业界厂商不要焦虑ღ★★，因为未来掌握在各位的手上ღ★★。慧荣愿与各位共同成长ღ★★，希望把各位伙伴们带到另外一个层次ღ★★，携手进入AI的领域ღ★★。

　　2024年存储器经历了“冰火两重天”的行情ღ★★：消费电子市场表现低迷ღ★★，智能手机ღ★★、笔电市场呈现出旺季不旺的景象ღ★★；AI对存储产品性能提出更高要求ღ★★，助推高端存储产品价格持续上涨ღ★★，同时AI存储应用需求增长明显ღ★★，预计明年将迎来“百花齐放”的局面ღ★★。

　　存储行业在市场压力下投机主义者闪进和闪出ღ★★、资本加持下无边界扩张等产业乱象丛生ღ★★，但AI时代ღ★★，存储产业市场空间很大ღ★★，存储新势力厂商应坚持长期主义和边际思考ღ★★。倪黄忠先生指出ღ★★，存储新势力企业的长期主义ღ★★，应是坚持合法合规经营ღ★★，坚持持续ღ★★、高强度的研发投入bifa必发ღ★★，以及国际先进封测设备的持续投入ღ★★，以实现企业可持续发展ღ★★，保证研发理念与创新能力的前瞻性ღ★★、领先性ღ★★，使企业智造能力满足未来AI应用的存储需求ღ★★。

　　AI时代ღ★★，时创意加强与国际主流的Memory Fabღ★★、国际一流的主控厂商的深度合作ღ★★，发挥互补优势ღ★★，聚焦嵌入式ღ★★、模组和移动存储等核心业务及主流存储应用赛道ღ★★，致力成为全球一流的存储芯片及解决方案提供商ღ★★，以高质量产品和服务满足全球客户的产品需求ღ★★。

　　会上ღ★★，倪黄忠先生代表公司正式发布全新量产的高性能嵌入式闪存产品—1TB UFS 3.1ღ★★，其顺序读写速度分别达2100MB/s和1700MB/sღ★★，可满足AI手机等前沿应用以及主流智能终端的存储需求ღ★★。此外ღ★★，倪总还介绍了时创意总部大厦项目建设目前已进入全面竣工的冲刺阶段ღ★★，其作为中国存储行业新地标ღ★★，是集研发ღ★★、制造及营销于一体的综合性科技总部大厦ღ★★，拥有国际标准化的千级无尘智能制造中心和前沿技术联合研发中心ღ★★，全楼宇实现智能化和数字化建设ღ★★，依托总部大厦建设ღ★★，新产线全面投产后整体产能将得到300%以上的提升ღ★★，时创意未来3-5年内年产值有望达到100亿元规模ღ★★。

　　吴雅婷表示ღ★★，展望2025年ღ★★，除了来自中国地区的新增产能外bifa必发ღ★★，其他主流DRAM供货商的新增产能有限ღ★★，且HBM的预留产能持续扩大ღ★★，传统DRAM的总生产位元增长将有所收敛ღ★★。若需求符合预期ღ★★，TrendForce集邦咨询预计ღ★★，先进制程产品如DDR5与LPDDR5x的价格走势将较为稳健ღ★★，而DDR4与LPDDR4x则跌价压力相对较明显ღ★★。

　　明年度Mobile DRAM产出以LPDDR5(X)为主导ღ★★，反映市场对高效能且省电的存储器解决方案需求迫切ღ★★，除了智能手机外也将扩大渗透至PC与AI类别ღ★★。

　　此外ღ★★，随着AI应用的扩展ღ★★，GPU算力与容量将进一步提升ღ★★，以NVIDIA明年主力产品Blackwell为例ღ★★，预计将搭载192/288 GB HBM3ebifa必发ღ★★，AMD的MI325也将提升到288GB以上ღ★★，这一容量增长将有助于推动市场需求ღ★★。从供应商角度来看ღ★★，虽然HBM生产难度高且成本较高ღ★★，但其售价高昂ღ★★，获利仍处于高水位ღ★★。随着HBM3e量产及产能扩张ღ★★，未来平均售价与营收贡献预计将逐季上升ღ★★，TrendForce集邦咨询认为HBM3e到2025年仍面临供给紧张的局面ღ★★。

　　生成式AI正从数据中心向端侧扩展ღ★★，PC的工具属性有望成为AI最佳载体ღ★★。英特尔CEO帕特・基辛格于2023年9月正式定义AI PC概念ღ★★，同年12月英特尔发布酷睿Ultra处理器ღ★★，此后英特尔便持续努力推动AI PC落地与发展ღ★★。

　　英特尔认为ღ★★，AI PC指的是一台搭载英特尔酷睿Ultra处理器的电脑ღ★★，通过结合CPUღ★★、GPU和新型NPUღ★★，在生产力ღ★★、创造力和安全性方面带来全新或增强的AI体验ღ★★。高宇先生介绍ღ★★，英特尔酷睿Ultra 第一代家族总体算力可以达到34TOPSღ★★，第二代家族总体算力达到120TOPSღ★★，下一代酷睿Ultra家族将具备更强大的AI能力ღ★★。

　　随着AI PC的不断普及ღ★★，PC领域存储器产品性能与容量需求也将持续上升ღ★★，AI PC有望成为存储行业增长的重要驱动力ღ★★。高宇先生表示ღ★★，PC配置的内存将从16GBღ★★、24GB扩展至32GBღ★★，未来还将有64GB内存得到应用ღ★★。此外ღ★★，DDR5ღ★★、LPDDR5等高性能内存产品重要性也将不断提升ღ★★。

　　除了硬件之外ღ★★，软件生态布局也对AI PC发展十分重要ღ★★。英特尔持续推动跟AI模型厂商ღ★★、PC OEMღ★★、第三方软件厂商

　　广泛的合作ღ★★，确保这些模型以及软件能够充分利用英特尔的CPUღ★★、GPU和NPUღ★★，实现更深层的优化ღ★★，满足更好的用户体验ღ★★。

　　倪锦峰先生表示ღ★★，AI正在重塑千行百业ღ★★，作为AI重要基石的存储也在经历着根本性的变革ღ★★，高效存储重要性日益凸显ღ★★。业界正在积极研究以大容量ღ★★、高能效的SSD满足AI对存力的需求ღ★★，以应对包括power/space limitation在内的诸多挑战ღ★★。

　　AI让QLC SSD的优势愈发明显ღ★★。相比于HDDღ★★，QLC在容量密度ღ★★、性能ღ★★、可靠性和能耗效率等方面都有显著的优势ღ★★。强大的存储性能可提高AI开发性能和可靠性ღ★★，同时节省电力和机架空间ღ★★。QLC替换HDD是趋势ღ★★。一来ღ★★，越来越多的企业都在积极拥抱和推广QLCღ★★；二来ღ★★，区域性AIGC用户对大容量QLC SSD的需求从年初开始爆发ღ★★，极大加速了QLC SSD的TAM expansionღ★★。

　　Solidigm致力于为AI时代提供广泛的ღ★★，端到端存储解决方案ღ★★，拥有丰富的SSD产品序列ღ★★，满足AI不同工作负载的需求ღ★★。Solidigm长期坚持投资布局QLC特别是大容量QLC SSD领域ღ★★。2018年以来ღ★★，Solidigm已累计出货超过100EB的 QLC产品ღ★★，QLC SSD产品组合涵盖了不同容量点的多个产品选择ღ★★。

　　近期ღ★★，Solidigm宣布推出122TB Solidigm™ D5-P5336 数据中心 SSDღ★★，大幅提升能效和空间利用率ღ★★，为核心数据中心到边缘的各种使用场景提供行业领先的存储效率ღ★★。与业内已上市的61.44TB版本相比ღ★★，全新D5-P5336提供两倍存储空间ღ★★，提供五年无限随机写入耐用性bifa必发ღ★★，支持多种不同外形规格问天网上海ღ★★，兼容行业标准存储服务器ღ★★，目前已开始向客户提供样品, 将于明年Q1全面上市ღ★★。

　　当前高阶显卡投入成本昂贵ღ★★，取得不易且后续维护难的难题ღ★★，同时衍生出电力成本过高ღ★★，阻碍了本地化部署应用和AI本地端的应用和普及ღ★★。

　　铨兴科技依托行业20余年的沉淀与技术探索ღ★★，准确把握行业发展动态ღ★★，创新性推出添翼AI扩容卡产品ღ★★，打破显存墙ღ★★，实现了GPU显存10-20倍的容量增加ღ★★，大幅降低模型训练成本ღ★★，解决行业痛点ღ★★，使得本地端应用部署轻松投入ღ★★，提升AI应用普及率ღ★★。

　　由“铨兴添翼AI扩容卡ღ★★、企业级固态硬盘ღ★★、服务器内存”等核心硬件和自研的AI应用软件组成的AI添翼存算一体解决方案ღ★★，仅用市场成本的10%ღ★★，功耗低至2KWღ★★，就可提供70B超大模型的训推一体解决方案ღ★★，真正实现低成本ღ★★、低能耗ღ★★、本地化部署数据安全和多场景灵活适配ღ★★，帮助企业实现超大模型的应用落地ღ★★。

　　AI时代SSD迎来技术挑战ღ★★，主要体现在训练阶段ღ★★。训练集数据量可能高达几十TB甚至更大ღ★★，远超GPU片上内存ღ★★。因此应当将数据存放在高性能存储上ღ★★，并对数据集进行拆分ღ★★，提升训练过程中对数据加载的效率ღ★★，以充分利用GPU计算资源ღ★★。同时ღ★★，为优化GPU对数据的访问ღ★★，AI训练程序使用了大量的并行任务ღ★★， I/O请求数量远高于运行于CPU上的传统应用ღ★★。 GDS/BaM 等I/O优化方案缩短了I/O路径问天网上海ღ★★，进一步增加了SSD上的I/O 压力ღ★★。

　　面向AI提出的大容量ღ★★、高性能存储产品需求ღ★★，大普微提供高能效ღ★★、高密度ღ★★、高可靠ღ★★、具备成本优势以及数据安全的一站式企业级存储解决方案ღ★★，产品涵盖从PCIe 3.0 到 PCIe 5.0ღ★★，从SLC到TLCღ★★，甚至到QLCღ★★，规格支持U.2ღ★★、E1.Sღ★★、E3.Sღ★★，容量范围则覆盖1TB到64TBღ★★。

　　大普微是国内最早投入企业级QLC方案厂商之一ღ★★，会上ღ★★，王晋强先生重点介绍了J5000/J5060 QLC SSDღ★★，该公司在国内最早推出QLC企业级SSD——J5000系列ღ★★，容量为15.36TBღ★★，今年9月大普微又发布了J5060 QLC SSD系列ღ★★，最高容量到达了61.44TBღ★★。未来长期规划方面ღ★★，大普微将瞄准128TBღ★★、256TB甚至512TB QLC SSDღ★★。

　　此外ღ★★，王晋强先生还介绍了PCIe 5.0 Roealsen® R6系列ღ★★、PCIe 5.0 Haishen5 系列等产品ღ★★，其中Roealsen® R6系列采用大普微自研PCIe5.0主控芯片DP800ღ★★，具备业界领先的随机读写IOPSღ★★、时延和QoSღ★★，能够满足数据中心ღ★★、云计算等场景对海量数据存储的需求ღ★★。

　　魏健女士本次演讲主题围绕人工智能发展带来IT基础设施的需求与挑战ღ★★，以及浪潮信息的应对措施展开ღ★★。

　　她指出AI是新质生产力ღ★★，并已经前所未有的改变了世界ღ★★，但是人工智能的应用创新也面临着算力ღ★★、算法ღ★★、数据和生态方面挑战ღ★★，如算力需求爆炸式增长且能耗高ღ★★、计算效率低ღ★★，大模型幻觉率高ღ★★、扩展效率低ღ★★，支撑AI+产业的高质量数据稀缺ღ★★，生态离散ღ★★、技术复杂等ღ★★。

　　在全栈创新方面ღ★★，算法创新可以提升模型精度ღ★★，降低算力需求ღ★★；系统优化可以实现计算ღ★★、存储ღ★★、网络的全局优化ღ★★；绿色节能理念贯穿整个系统实现节能降耗ღ★★。在数据驱动方面ღ★★，采用元脑企智一体机激活企业数据ღ★★，加速创新应用落地ღ★★。在产业协同方面ღ★★，浪潮信息积极践行硬件开放ღ★★、软件开源的理念ღ★★，与左右手合作伙伴共建元脑生态ღ★★，加速 AI 应用落地ღ★★。

　　刘家豪先生表示ღ★★，TrendForce集邦咨询观察到明年服务器市场有所改善ღ★★，其中由于新数据中心营运所需的服务器需求外ღ★★，更多来自DDR5新平台的需求的支持ღ★★。随着全球 AI 服务器市场对云端服务供货商（CSPs）及品牌业者对 AI 基础设施需求不断增强ღ★★，预期 2025 年 AI 服务器（包含搭载 GPUღ★★、FPGAASIC等）的出货量将持续攀升至约 15%ღ★★。

　　在AI芯片供应方面ღ★★，预计 2025 年 NVIDIA的高端AI芯片需求将尤为强劲ღ★★，其中以搭载高带宽存储器（HBM）的新一代 Blackwell 平台将成为市场主流ღ★★。

　　该平台芯片系列包括专注于纯 GPU（如 B200ღ★★、B200A）以及整合Grace CPU 的 GB200系列ღ★★，将提供更多元化的 AI 服务器配置以满足不同客户需求（如 CSPsღ★★、OEMs 等）ღ★★。此外ღ★★，其他业者如 AMDღ★★、Intel及部分 CSPs 也积极研发新一代 AI 软硬件解决方案ღ★★，预计将推动 2025 年 AI 服务器出货量实现同比双位数增长ღ★★，并带动相关供应链（如 CoWoSღ★★、HBMღ★★、散热组件等）发展的潜力bifa必发ღ★★。

　　存储器测试作为产业链后端的重要环节ღ★★，是国产存储厂商提升竞争实力的重要一步ღ★★。随着AI技术等发展ღ★★，存储器性能提升ღ★★，控制功耗和稳定运行也格外重要ღ★★，市场对于存储器测试的技术要求也越来越高ღ★★。

　　以SSD领域为例ღ★★，赵铭先生介绍ღ★★，高品质的SSD需要经过研发功能验证测试ღ★★、品质可靠性测试bifa必发ღ★★，量产的一致性测试以及通过对各个环节的测试数据的智能分析达到产品品质改善持续升级迭代的闭环ღ★★。

　　不过ღ★★，当前国内SSD测试大多仍采用传统的测试方式ღ★★，易出错ღ★★、成本高ღ★★、产能受限ღ★★、品质无法保证等痛点ღ★★。欧康诺拥有13年存储器测试系统开发经验ღ★★，从HDD到SSDღ★★，再到NAND芯片ღ★★，完全自主研发的测试系统ღ★★，可为存储器的品质提升提供了强有力的保障ღ★★。

　　会上ღ★★，赵铭先生展示了欧康诺全国产化GA300系列SSD测试系统（PCIe GEN5）及SW400系列RDIMM（DDR5）测试系统ღ★★，也介绍了即将于明年亮相的欧康诺新一代SSD Gen6测试系统等产品ღ★★，这些产品旨在对标国际竞品的研发实力ღ★★，为满足企业级及高端用户在性能和质量方面的更高要求ღ★★。

　　敖国锋先生从供给ღ★★、需求以及中国市场三个维度ღ★★，深入分析了NAND产业策略演变议题ღ★★。供给方面ღ★★，NAND Flash供货商在经历2023年的产业震荡后ღ★★，资本支出采取了保守策略ღ★★，这对2025年的NAND Flash供给位元增长带来了影响ღ★★。

　　需求面ღ★★，展望2025年ღ★★，人工智能将成为NAND Flash需求增长的主要驱动力ღ★★。TrendForce集邦咨询针对AI智能手机和AI个人计算机的NAND Flash需求进行了预测ღ★★，探讨了AI应用如何推动NAND Flash容量和效能的提升ღ★★，并特别分析了未来几年大容量企业级SSD的需求情况ღ★★，包括数据中心ღ★★、云端运算和边缘运算等领域的应用ღ★★。

　　针对中国市场ღ★★，TrendForce集邦咨询对中国国内各闪存终端产品的长期发展趋势进行了分析ღ★★，探讨了国内政策ღ★★、本土企业的崛起以及市场需求的变化ღ★★，并评估了其对全球NAND Flash产业格局的影响ღ★★。

　　会议同期ღ★★，TrendForce还举办了首届TechFuture Awards 2024颁奖典礼ღ★★。TrendForce致力于通过严谨的数据分析ღ★★、独到的市场洞察以及趋势预测ღ★★，为行业内外提供具有前瞻性ღ★★，能辅助企业决策的研究成果ღ★★。基于2024年的产业总结和“2025年十大重点科技领域的市场趋势预测”ღ★★，TrendForce为各领域杰出企业颁发了属于他们的荣誉ღ★★：

　　在演讲嘉宾ღ★★、参会观众以及时创意ღ★★、铨兴科技ღ★★、建兴储存科技ღ★★、Solidigmღ★★、康盈半导体ღ★★、大普微ღ★★、欧康诺科技ღ★★、西部数据ღ★★、得瑞领新ღ★★、长江万润半导体ღ★★、慧荣科技与KIOXIA等企业的大力支持下ღ★★，“集邦咨询MTS 2025存储产业趋势研讨会”以及首届TechFuture Awards 2024科技未来大奖成功落下帷幕ღ★★。让我们期待下次再相会ღ★★！

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　　最新的市场分析ღ★★。他指出ღ★★，2021年ღ★★，内存产出量成长仅约17.6%ღ★★，相较于今年的14.3%有持续的小幅成长ღ★★，其中智能手机和服务器领域对内存需求成为市场需求增长得最大动力ღ★★。

　　主办单位ღ★★：电子发烧友网会议时间ღ★★：2013年10月19日 13:00-17:30会议地点ღ★★：深圳市福田区华强北华强集团二号楼7楼会议简介ღ★★：随着人们环保和节能意识的增加ღ★★，低功耗

　　团队ღ★★：1ღ★★、本次会议主办方将力邀TIღ★★、STღ★★、NXPღ★★、Honeywellღ★★、iSuppli等多家国际性的电机驱动和控制整体解决方案商参与

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　　` 本帖最后由 kuailesuixing 于 2018-10-22 13:49 编辑 2018年STM32全国

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　　ღ★★，本次盛会将于6月16日在上海举办ღ★★。时间ღ★★：2015年06月16日 （全天）地点ღ★★：创智空间 张江信息科技园上海市金科路2966号北1楼多功能厅

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　　科技（TrendForce）旗下分析部门DRAMeXchange根据对DRAM与NAND Flash

　　活动面向无线通信领域ღ★★，为客户展示高效的无线ღ★★、微波和射频产品解决方案与应用案例ღ★★。世强市场经理和资深技术专家围绕IT基础设施话题从不同技术层面进行了主题

　　科技将于 1 月 20 日（五）在中国台湾地区台北市台大医院国际会议中心 402AB 室举办“CES 2017 消费性电子”

　　ღ★★，复旦大学微电子学院副院长张卫教授ღ★★、SEMI全球副总裁ღ★★、中国区总裁居龙先生ღ★★、兆易创新董事长兼首席执行官朱一明先生作为特邀

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